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Siegel-Träger

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Carrier - versiegelt ist mehrschichtige dünne Draht Substrat Baugruppe eine Komponente, die High-Density Interconnect und Montage-Technologie verwendet.
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Carrier - versiegelt ist mehrschichtige dünne Draht Substrat Baugruppe eine Komponente, die High-Density Interconnect und Montage-Technologie verwendet. Der Vorteil dieser Art der Montage ist: können verschiedene Substrate (z. B. Keramik-Substrat, glasierter Stahl Substrat, Leiterplatte und phenolischen Board usw.); Empfindliche Chip kann in einem versiegelten Träger eingekapselt, das Paket erfordert keine große Pakete, das Volumen Gewicht ist viel kleiner als die Hybridschaltung; Verarbeitbarkeit, Debugability, Wartbarkeit ist gut; gute Wärmeableitung; Gasphase Eisencarbid Technologie kann installiert werden, auf beiden Seiten des Substratträgers Montage-Dichte zu verbessern


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